产品结构设计：壳体基本设计要求

1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）

2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。

3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。

4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。

5：在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正确

（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等）。

    基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。

大件产品外观胶厚设计参考要求如下：   

     a. 最大胶厚值：A ≤1.8mm

     b. 平均胶厚值：　　1.2mm≤B≤1.5mm

     c. 最小胶厚值：C≥0.7MM(面积不能太大，顺滑过渡)

壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.

壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发生于扣位周围,止口处,底壳喇叭避空位，面壳按键避空位，电池盖电池避空位等),非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2.